WISE-PaaS + AI,研华与你“共创”工业物联网

　　全球物联网领导厂商研华科技，日前于苏州国际博览中心举办了首届研华物联网共创峰会，并于期间发表最新物联网平台架构WISE-PaaS 3.0，同时，在峰会上与许多共创伙伴发表奠基在WISE-PaaS上的物联网产业解决方案SRP(Solution Ready Package;SRP)，宣示了与伙伴共创的策略与进程。

　　活动期间，研华工业物联网事业群中国总经理蔡奇男先生接受物联传媒的独家专访，透露了研华工业4.0/智能制造应用及发展策略、共创的具体落地情况。

　　研华工业物联网事业群中国总经理蔡奇男先生

　　物联传媒：蔡总，您好!很高兴您能接受物联传媒的专访!首先让我们从行业的现状说起，您认为物联网的“杀手级”应用是否已经或者即将出现？工业4.0真的来了吗？

　　蔡奇男：物联网是一个综合的技术架构，它必定要结合实体产业才能产生价值，其典型的架构为全面感知、可靠传递和智慧分析。智慧农业、智慧城市、智能制造……许许多多不同种类的物联网融合实体产业的应用正在落地。

　　研华十分看好智能制造，简单来讲，我们有以下四个维度的理由：

　　第一，从政策层面讲，中国政府近几年对工业互联网的倾斜和支持力度一直都很大;

　　第二，国内的制造业正面临来自人工成本上涨的巨大压力，产业环境的变化逼迫着企业做自动化的升级;

　　第三，从企业的客户角度去看，他们作为消费者对高品质的需求也与日俱增，我们不难发现，食品追溯、汽车零组件追溯等这些与产品品质和追溯相关的项目需求越来越多;

　　第四，我们上游企业能提供的“智造”技术方案相对成熟，已经通过一个个成功项目让传统生产经营者看到了自己的发展瓶颈是什么，及如何使用成熟的方案来提升智造型产业的整体竞争力。

　　这一次“狼真的来了”，工业4.0正在路上!因此，研华认为物联网“杀手级”的应用将会落地于制造业。在过去的20年里，制造业是整个中国经济的重要支柱;如今，我们制造业正面临转型升级，不导入物联网就无法完成这一历史性的升级，所以大家都在找方案，需求很迫切。

　　工业4.0与物联网的发展相辅相成，它是地区产业竞争力的象征，从感知中国到现在的物联网，我个人对产业未来的发展亦充满期待。

　　物联传媒：如果从物联网的架构去分析工业4.0，您认为它还存在哪些不足？国内企业以及我们研华科技未来的发力点有哪些？

　　蔡奇男：就物联网本身而言，它有一个明确分层架构，感知层负责对信息的识别和采集，网络传输层负责通过联网设备把数据传送到云平台，而在应用层的里层是各种复杂的运算，它需要云计算、大数据和人工智能分析技术。

　　从过去到现在，中国的传感器技术都相对落后，主动权在欧美企业手上。这种硬件的落后现状有它的历史原因，但全球化的加速，让我们看到了在软件领域的发展机遇。例如，当前业界讨论火热的AI(人工智能)技术，可以说在它没有成熟之前，全球企业包括我们中国的企业，都有成功的可能。如果我们能抓住这一机遇，或许就能实现历史性的赶超。

　　在物联网蓬勃发展的浪潮下，许多业者已投资进行设备联网与数据收集的规划，但对于数据如何进一步产生价值，则仍处于摸索阶段。

　　研华自2014年推出WISE-PaaS后，已经从最初在局端的物联网软件模组，经历持续整合、加强与开源社群的对接，至今更发展成具有建立云平台运营服务的能力，将数据撷取后可以产出的商业价值作为其发展的首要明确目标，产业数据驱动智能创新因而成为整体演化的聚焦方向。

　　过去研华也曾经是以功能驱动为发展方向，但是后来发现这样行不通，因此在整体上重新改以数据驱动的思维进行发展。

　　而WISE-PaaS发展迄今，已经累积了不少的成功案例，面对市场上持续出现的创新业态及多样化需求，研华这次的WISE-PaaS 3.0提供了流程可视化云端组态工具、人工智能(AI)模型训练与部署服务架构、设备联网远程运维服务架构以及微服务(Microservices)开发架构等4项功能模组。

　　研华之前一直是智造硬件设备企业，AI技术的兴起对我们来讲也是一大发展机遇。我们在未来会陆续推出一些智能设备来解决客户的差异化问题，但作为方案商的研华又不会涉足每一个具体行业领域。

　　基于优势互补的发展策略，研华将采取一些外部合作，例如：结合GPU模块来增加AI主机的图形运算能力。因此，研华与英特尔、英伟达等国际行业龙头保持着紧密的合作关系。

　　物联传媒：从工业电脑到如今的WISE-PaaS工业物联网云平台，研华为投身物联网产业做了哪几大重要的转型？

　　蔡奇男：回顾研华的转型，我们总结出了以下三个变化：

　　第一，在产品技术方面，研华已从过去单纯的硬件提供商转变成为现在的“硬件+软件”综合方案提供商。在过去，多数人一提到研华的名字就会跟工控机或者工业电脑联系到一起，但实际上在最近的十年里，我们已经在软件领域做了相关的研发储备，并在2014年推出了WISE-PaaS，它的巨大价值于研华自身来讲，是为下一代的硬件产品设计增加更多新的灵感。

　　第二，研华的组织能力已发生整体性改变。在过去，我们研华的销售人员只需要了解自己的硬件产品参数，真的是在卖电脑，但随着近几年来行业形势的变化，研华的销售团队从只懂硬件开始学会了与应用方案的结合，是以应用为导向的不断开发新的客户。

　　第三，研华的合作对象也发生了巨大变化。在所谓的工控机年代，与研华保持长期合作的是我们遍布全球的通路伙伴，而如今我们的合作客户又增加了更多的行业集成商。

　　以上的这几大改变对于研华来讲是具有转折性意义的。未来，研华还将对软件领域进行大力投入，让我们的硬件产品附加价值更明显。

　　物联传媒：本次大会的主题是“共创”，研华的共创理念和模式是如何为合作伙伴赋能的？请您谈谈共创在智能制造行业的具体落地!

　　蔡奇男：首先要解释一下，为什么研华要提出“共创”。其背景为，研华发现许多行业伙伴已投资设备资料采集，希望导入AI推进设备与流程管理智慧化。他们积极寻找提取数据价值的方法与工具，但行业伙伴对外透露多年积累的高价值行业专业知识通常相当保留。研华理解到各行业需突破的升级痛点，进而发现通过“共创”，双方合作共同设计基于物联网云平台数据驱动的创新产业解决方案，能有效结合彼此专长，创造双赢。

　　透过合作伙伴在产业方面的专业知识，搭配研华在局端数据收集、联网及云端数据的处理运用，形成OT与IT融合的完美解决方案，完成从数据搜集、管理、分析，展现数据驱动最后一里路。

　　因此，研华自今年起，启动各个领域的共创合作，育成行业深耕的系统集成商(DFSI;Domain-Focused Solution Integrator)，比如近期与川源(中国)机械合资成立水处理系统集成商、与台湾永进机械合资成立CNC设备远程运营服务商，皆是研华通过共创模式，与伙伴携手引导产业数位转型，实现物联网产业共赢的新局势。

　　研华目前的共创模式可分为两种：

　　一种是我们跟伙伴共创产品和方案，“客户的行业经验+研华的软硬件能力”就能形成一个SRP(Solution-Ready Packages)解决方案;

　　另一种是在市场层面的共创，其中包括成立合资公司，研华与合作伙伴共同开发一个目标市场，在合资公司中只占有较小的股份，不控股。

　　物联传媒：我们都很期待“两岸”企业携手提升在国际智能制造价值链中的地位，请您展望一下未来工业4.0/智能制造应用的发展前景!

　　蔡奇男：“两岸”企业在过去的20年一直有较为明确的分工，包括对产业专注度和技术研发的分工。在这方面，台湾有国际一流的硬件龙头企业，比较擅长生产制造，因此台湾的电子业在全球处于较领先的地位;而中国大陆却有像BAT这样的互联网龙头，也有发展水平和市场影响力极高的汽车制造等流程行业。

　　因此，未来的产业发展需要在传统企业分工的基础上进行互补式发展，无论台湾还是大陆，在行业内领先的企业掌握了发展经验，应当以全局的观念去反哺带动整个中国地区市场发展，如此一来，两岸企业和产业即可在专注与互补的良性循环下，取得地区性的大发展。

　　2018研华物联网共创峰会已经圆满落幕，今年有5000多位伙伴共同见证了研华最新物联网平台架构WISE-PaaS 3.0的发布以及34套共创物联网行业解决方案SRP。

　　在活动现场，研华还跟多家SRP业者进行了合作签署。研华作为“智能地球的推手”，将在工业物联网等新兴产业领域提供更具实力的软硬件整合解决方案，以强大的技术实力及营销网络，为客户提供本土化响应的便捷服务。共创共赢，研华与您加速物联网应用落地。